Disclosed is an ultrasound probe wherein a backing having built-in lead arrays is disposed on the rear surface side of a plurality of vibrating elements, and backing terminal arrays connected to the lead arrays are provided on the lower surface of the backing. A relay substrate is provided between the backing and an electronic substrate. The relay substrate is provided with electrode section arrays corresponding to the backing terminal arrays. An electrode section includes: a substrate terminal connected to a backing terminal a via for substrate internal wiring, said via being formed at a position shifted from the substrate terminal and a conducting path that connects the substrate terminal and the via to each other. The electrode section arrays include a transmission electrode section array, and a reception electrode section array. The shift direction of the transmission electrode section array and that of the reception electrode section array are different from each other.La présente invention concerne une sonde à ultrasons, un support comprenant des réseaux de fils intégrés étant disposé sur le côté de surface arrière dune pluralité déléments vibrants, et des réseaux de bornes de support reliés aux réseaux de fils étant placés sur la surface inférieure du support. Un substrat de relais est disposé entre le support et un substrat électronique. Ledit substrat de relais est pourvu de réseaux de sections délectrodes correspondant aux réseaux de bornes de support. Une section délectrodes comprend : une borne de substrat connectée à une borne de support un trou dinterconnexion pour le câblage interne du substrat, ledit trou dinterconnexion étant formé au niveau dune position décalée par rapport à la borne du substrat et un chemin conducteur qui connecte lun à lautre la borne du substrat et le trou dinterconnexion. Lesdits réseaux de sections délectrodes comprennent un réseau de sections délectrodes de transmission, et un réseau de sections délectrodes de réception. L
