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相互接続領域を含む片面電子モジュールの作成方法
- 专利权人:
- ジェムアルト エスアー
- 发明人:
- ステファン オットボン,リュシル ドセット,リュック シャルレス,ティエリー ラヴィロン
- 申请号：
- JP20170535646
- 公开号：
- JP2018505553(A)
- 申请日:
- 2016.02.09
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、電子チップを有するモジュール（１７）の作成方法に関する。モジュールは、第１の側からアクセス可能なメタライゼーションと、メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップとを具備する。本方法は、メタライゼーションから分離して、チップに直接接続されるとともに、メタライゼーションの第２の側に配置される、電気相互接続要素（９Ｃ，１９Ｃ，３０）を形成するステップを含むことを特徴とする。本発明はまた、本方法に対応するモジュール、及び当該モジュールを具備する装置にも関する。【選択図】図９Ａ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
