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一种通过氨基修饰后双重载药的介孔二氧化硅
专利权人:
福州大学
发明人:
邵敬伟,许煜,禹小波,林丽卿,杨祥,江舟,贾力
申请号:
CN201410233924.6
公开号:
CN104027814B
申请日:
2014.05.29
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
本发明涉及纳米材料技术领域,具体涉及一种通过氨基修饰后双重载药的介孔二氧化硅。本发明的技术方案为1.通过模板法制备介孔二氧化硅纳米微球;2.通过3-氨丙基三乙氧基硅烷对介孔二氧化硅纳米微球进行表面氨基化修饰;3.在球形介孔二氧化硅纳米微球上通过酰胺键化学偶联熊果酸;4.偶联后的纳米粒子分散在DMF溶液中,将适量熊果酸加入混合搅拌后,真空干燥后制得通过氨基修饰后双重载药的介孔二氧化硅。本发明制备的双重载药效果的介孔纳米材料负载率高,且对包载药物熊果酸起到缓释作用,从而提高了药效的持久性,使得熊果酸的生物利用度大大提高。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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