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一种硬脂酰修饰的多肽类可降解基因载体及其制备方法与应用
专利权人:
中国人民解放军第二军医大学
发明人:
高申,台宗光,朱全刚,王晓宇,田泾,姚翀,刘旭,胡楚玲,顾芬芬
申请号:
CN201410597352.X
公开号:
CN104356199A
申请日:
2014.10.29
申请国别(地区):
CN
年份:
2015
代理人:
摘要:
本发明涉及医药技术领域,本发明提供了一种硬脂酰修饰的多肽类可降解基因载体及其制备方法和应用。本发明所述的基因载体是由硬脂酰修饰的多肽经二硫键桥连而成的;本发明还涉及上述基因载体的制备方法,以及上述基因载体在基因治疗中的应用。本发明的硬脂酰修饰的多肽类可降解基因载体具有转染细胞效率高且细胞毒性低的特点,为基因治疗中的基因递送提供了一种有效的手段。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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