一种大豆大田种植用的叶面施肥装置
- 专利权人:
- 李晓宇
- 发明人:
- 李晓宇
- 申请号：
- CN202021201308.X
- 公开号：
- CN212464045U
- 申请日:
- 2020.06.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，属于大豆种植技术领域。一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，包括支撑底板与输出管道，所述支撑底板的上端固定安装有水平设置的搅拌罐，所述搅拌罐的左端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有延伸至搅拌罐内的转轴，所述转轴的外壁固定安装有多个均匀分布的搅拌桨，所述支撑底板的上端固定连接有两个对称设置的支撑板，两个所述圆筒之间固定连接有卷筒，所述卷筒与转轴之间通过转动输送机构连接；本实用新型中搅拌罐的搅拌效果更好不易沉淀与粘连搅拌罐的内壁，并且通过卷筒对输送管进行收纳与释放，可以应对长度更长的大田，并且在不使用时不会占用较大的占地面积。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
