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一种梯度有序多孔TiAg合金的制备方法
专利权人:
昆明理工大学
发明人:
张玉勤,张磊,何正员,蒋业华,周荣
申请号:
CN201610901236.1
公开号:
CN106552940A
申请日:
2016.10.17
申请国别(地区):
CN
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明涉及一种梯度有序多孔TiAg合金的制备方法,属于生物医用材料制备技术领域。将扁平梭型的Ti粉末和Ag粉末按照所需比例称取并进行球磨得到复合粉体,再将获得的Ti‑Ag复合粉体机械压制成中心杆坯,将中心杆坯与固定器结合放入石墨模具中,周围填充高度相等的球型Ti粉,模具上下加入冲头,再置入放电等离子烧结炉中,系统真空抽至2~6 Pa,按梯级加热方式,首先将坯料以80℃/min的升温速度加热至第一级梯度温度600~800℃后保温3~5 min,然后以50~80℃/min的升温速度加热至第二级梯度温度800~1000℃后保温10~15min后退模即得到梯度有序多孔TiAg合金。利用本发明方法制备的梯度有序多孔TiAg合金不仅具有好的抗菌性和生物活性还具有高强度的特点,特别适用于人体硬组织缺陷的生物医用工程,如人工关节、人工骨、齿科种植体等。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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