LED芯片和支架的连接结构
- 专利权人:
- 中山市木林森电子有限公司
- 发明人:
- 李钊英,罗丽光,赵云峰,皮保清,石红丽
- 申请号：
- CN202121864843.8
- 公开号：
- CN215274708U
- 申请日:
- 2021.08.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开LED芯片和支架的连接结构，包括支架和LED芯片，所述支架上对称设置有活动组件，两个所述活动组件和所述LED芯片之间设置有卡设结构，所述活动组件上设置有散热组件，所述支架上设置有用于撑开两侧所述活动组件的顶压结构，所述活动组件上设置有用于将两侧所述活动组件相互压紧靠拢的弹性组件，LED芯片两侧设置有散热结构，实现快速的紫外LED芯片的散热，同时，利用散热结构实现紫外LED芯片的快速固定和拆卸，避免传统采用螺钉安装固定的繁琐性，散热、拆卸和固定更方便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
