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一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法
- 专利权人:
- 清华大学
- 发明人:
- 文雄伟,余伟,夏泓玮,王航,张伟健
- 申请号：
- CN202010224141.7
- 公开号：
- CN111326894A
- 申请日:
- 2020.26.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法,其中外壳包括壳体;焊接槽,设置在所述壳体外壁上,适于容置导线,并具有能够通过激光焊接与所述导线实现焊接连接的焊接侧壁。本发明的电接触件外壳,在壳体外壁上设置焊接槽,将导线容置在焊接槽内部后,不仅能够对导线进行初步定位,而且使导线与焊接槽的焊接侧壁直接接触或相对,形成便于激光焊接的竖直间隙。与现有技术相比,避免了传统电阻焊的接触电阻不可控问题,且无需针对不同的产品结构设计复杂的焊接电极,焊接效率高;将导线放置到电接触件外壳的焊接槽里,焊点可以在导线的左右侧,也可以焊接多个,整个焊接过程稳定,良率高,对于植入式医疗器械,能够大大降低生产成本。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
