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一种3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料及其制备方法
- 专利权人:
- 山西医科大学第一医院
- 发明人:
- 何生,阎长平,李仁科,姜增誉,李健丁,宋慧芳
- 申请号：
- CN201711223778.9
- 公开号：
- CN107715170A
- 申请日:
- 2017.11.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料的制备方法,先利用壳聚糖和吡咯为原料,在单电子还原剂三氯化铁存在条件下,反应生成聚吡咯‑壳聚糖聚合物;之后在交联剂戊二醛存在条件下,将聚吡咯‑壳聚糖聚合物交联于明胶海绵片的孔隙中,形成具有多孔结构的3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料。本发明方法制备得到的3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料具有较好的机械强度,良好的生物相容性,较高的导电性能,较低的阻抗,电压损失小,能够加快心肌细胞间Ca2+信号传递。在体外评估实验证明,所述3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料在大鼠心脏中作为修补材料来取代全层右心室流出道缺陷具备可行性和有效性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
