Exemplary embodiments of method and apparatus are provided for resurfacing of skin that includes formation of a plurality of small holes, e.g., having widths less than about 1 mm or 0.5 mm, using a mechanical apparatus, thus avoiding generation of thermal damage as occurs with conventional laser resurfacing procedures and devices. The holes formed can be well-tolerated by the skin, and can exhibit shorter healing times and less swelling than conventional resurfacing procedures. The apparatus includes one or more needles adapted to remove a small portion of tissue when inserted into and withdrawn from the skin. The fractional surface coverage of the holes can be between about 0.1 and 0.7, or between about 0.2 and 0.5. The exemplary method and apparatus can produce cosmetic effects such as increases in collagen content, epidermal thickness, and dermal/epidermal junction undulations in the skin.본 발명은 기계적 장치를 이용하여 복수개의 작은 구멍(예를 들면, 1mm 또는 0.5mm 미만의 너비를 갖는 것)을 형성하는 것을 포함하는 피부의 재생 방법 및 장치를 제공하며, 종래의 레이저 재생 과정 및 장치에서 야기되는 열 손상의 생성을 피할 수 있다. 상기 형성된 구멍은 피부에 잘 견딜수 있으며, 종래의 재생 과정보다 회복 기간이 짧고, 덜 붓는다. 상기 장치는 피부에 삽입되고 회수될 때 조직의 작은 부분을 제거하기에 적합한 1 이상의 바늘을 포함한다. 구멍의 분획 표면 ??위는 0.1 내지 0.7 또는 0.2 내지 0.5 일 수 있다. 상기 예시적 방법 및 장치는 피부에 콜라겐 함량 증가, 표피 두께 증가 및 진피/표피 연결기복의 증가와 같은 미용효과를 제공할 수 있다.
