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BANDE ADHÉSIVE, COMPORTANT AU MOINS DEUX MATIÈRES ADHÉSIVES DIFFÉRENTES L'UNE DE L'AUTRE, SÉPARÉES L'UNE DE L'AUTRE PAR UNE COUCHE BARRIÈRE
专利权人:
TESA SE
发明人:
KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus,ZEYSING, Björn
申请号:
EPEP2020/054493
公开号:
WO2020/173805A1
申请日:
2020.02.20
申请国别(地区):
EP
年份:
2020
代理人:
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft Flächenelement, welches mindestens eine erste Teilfläche T1 einer ersten Klebemasse K1, mindestens eine zweite Teilfläche T2 einer zweiten Klebemasse K2, welche von der Klebemasse K1 verschieden ist, und mindestens eine Barriereschicht umfasst, wobei die mindestens eine erste Teilfläche T1 und die mindestens eine zweite Teilfläche T2 nebeneinander in einer Ebene angeordnet sind und wobei die Barriereschicht senkrecht zwischen der mindestens einen ersten Teilfläche T1 und der mindestens einen zweiten Teilfläche T2 angeordnet ist. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung Verfahren zur Verklebung zweier Fügeteile, wobei ein erfindungsgemäßes Flächenelement auf ein erstes Fügeteil aufgebracht und anschließend ein zweites Fügeteil auf das mit dem Flächenelement versehenen ersten Fügeteil gefügt wird. Zudem betrifft die vorliegende Erfindung ein Kit-of-parts, welches ein Fügeteil sowie ein erfindungsgemäßes Flächenelement oder zwei separat voneinander vorliegende Teilflächen T1 und T2, wobei eine Teilfläche eine Barriereschicht umfasst, enthält. Schließlich betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung eines erfindungsgemäßen Flächenelements zur Applikation eines Wirkstoffs.The present invention relates to a two-dimensional element, which comprises a first subarea T1 of a first adhesive compound K1, at least one second subarea T2 of a second adhesive compound K2, which is different from the adhesive compound K1, and at least one barrier layer, wherein the at least one first subarea T1 and the at least one second subarea T2 are arranged next to one another in one plane and wherein the barrier layer is arranged perpendicularly between the at least one first subarea T1 and the at least one second subarea T2. The present invention also relates to a method for adhesively bonding two parts to be joined, wherein a two-dimensional element according to the invention is applied to a first part to be joined and then a second part to be join
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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