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一种热分析判定固态β-环糊精包合物中主客体摩尔比的方法
专利权人:
江南大学
发明人:
金征宇,柏玉香,田耀旗,徐学明,谢正军
申请号:
CN201010580451.9
公开号:
CN102095660B
申请日:
2010.12.09
申请国别(地区):
中国
年份:
2012
代理人:
时旭丹`刘品超
摘要:
一种热分析判定固态β-环糊精包合物中主客体摩尔比的方法,属于环糊精技术领域。本发明利用热重分析法(TGA)部分替代传统测定固态包合物的核磁共振法(NMR)和X-射线衍射法(XRD)等昂贵且高能耗的复杂检测方法,从宏观角度测算主客体质量比,进而进一步推算出主客体间的摩尔比范围。利用本方法可以准确判定β-环糊精包合物中主客体摩尔比所属的两种范围:nβ-CD/nGUEST≤1(可计算出准确比值)和nβ-CD/nGUEST>1(只可确定范围)。本发明特点鲜明:方便(无须定量取样)、快捷(分析谱图,计算)、检测成本低、准确度较高,可应用于医药、化妆品、食品等领域中固态β-环糊精包合物的分析检测。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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