具有天线增强的可穿戴电子贴片
- 专利权人:
- 高通股份有限公司
- 发明人:
- R·B·甘顿,R·S·巴拉姆
- 申请号：
- CN201580062932.1
- 公开号：
- CN107072553A
- 申请日:
- 2015.10.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 具有增强的无线电天线的可穿戴电子贴片包括天线、无线电电路、基部部分、远端部分、和中间部分、以及间隔体，该间隔体被配置为远离基部部分并且因此远离穿戴者提升天线以提高天线的辐射性质。间隔体的尺寸和形状可以被设置为从当贴片被封装时其可能处于的压缩状态，膨胀到当其被应用于穿戴者时提升天线的膨胀状态。还要求保护和公开了其它方面、实施例、和特征。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
