Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe • (1) mit • 1.1 Bereitstellen einer elektrisch leitenden Folie (3), insbesondere einer Trägerfolie { 3a), • 1.2 Bereitstellen mindestens eines elektrischen Bauteils (5) mit mindestens einer elektrischen Kontaktstelle (5c), • 1.3 Aufbringung eines Klebers (20) zwischen dem elektrischen Bauteil und einer Oberfläche (30) der elektrisch leitenden Folie, • 1.4 Anordnen des mindestens einen Bauteils (5) mit der mindestens einen elektrischen Kontaktstelle (5c auf der Oberfläche (30) der elektrisch leitenden Folie ( 3), und Fixierung des mindestens einen Bauteils durch Ausbildung einer Klebeverbindung zwischen dem elektrischen Bauteil und der Oberfläche, • 1.5 Bereitstellen eines Trägers (19), insbesondere aus einem flexiblen Material, • 1.6 Laminieren der Folie (3) mit dem Träger (19) derart, dass das mindestens eine elektrische Bauteil (5) zwischen Folie (3) und Träger (19) angeordnet ist, und Bilden einer mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen der elektrischen Kontaktstelle des mindestens einen elektrischen Bauteils (5) und der elektrisch leitenden Folie (3) durch Niedertemperatursintern von Nanopartikeln, insbesondere aus Gold, Silber, Nickel oder Kupfer oder aus einer Legierung aus diesen Metallen, wobei das Laminieren der Folie gleichzeitig mit dem Niedertemperatursintern erfolgt, • 1.7 Strukturieren der elektrisch leitenden Folie (3) zu Leiterbahnen und/oder Kühlflächen.The invention concerns a method for production of electronic assembly (1) with 1.1 Supply of an electrically-conducting film (3), especially a support film (3a), 1.2 Supply of at least one electrical component (5) with at least one electrical contact site (5c), 1.3 Application of an adhesive (20) between the electrical component and a surface (30) of the electrically-conducting film, 1.4 Arrangement of the at least one component (5) with the at least one electrical contact site (5c) on the surface (30) of the
