一种三维屈曲结构柔性神经电极及其制备工艺
- 专利权人:
- 上海交通大学
- 发明人:
- 刘景全,吉博文,郭哲俊,王隆春
- 申请号：
- CN201910561090.4
- 公开号：
- CN110367978A
- 申请日:
- 2019.26.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种三维屈曲结构柔性神经电极及其制备工艺,包括弹性基底、粘附层、聚酰亚胺基底层、金属电极层和聚酰亚胺封装层;聚酰亚胺基底层的一表面上设置所述金属电极层;金属电极层上方设置聚酰亚胺封装层,由聚酰亚胺基底层、金属电极层以及聚酰亚胺封装层构成二维平面结构电极;粘附层设置于聚酰亚胺基底层的另一表面上,粘附层包括Ti层和SiO2层;Ti层设置在聚酰亚胺基底层的表面上,SiO2层设置于Ti层上,SiO2层与弹性基底发生缩合反应产生的强化学键使二维平面结构电极与弹性基底表面粘合在一起,通过弹性基底发生形变,使二维平面结构电极在挤压作用下形成三维屈曲结构电极。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
