The present invention relates to a heat treatment device, and in detail, the main boards are manufactured by dividing the main boards so that N heat caps are mounted on the top surface of the entire heat cap, and the heat caps are mounted on the top surface of each main board. Smart type heat treatment device to combine between the upper case and the lower case in the state mounted on the upper surface to reduce the number of parts to reduce the manufacturing cost and assembly time.본 고안은 온열 치료기에 관한 것으로서, 상세하게는 전체 온열캡에서 N개의 온열캡이 상면에 거치되도록 메인기판을 분할하여 제작하고, 각각의 메인기판의 상면에 발열체와 LED를 실장한 상태에서 온열캡을 상면에 거치한 상태에서 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 결합하여 부품수를 줄여 제작 비용 및 조립 시간을 단축시키도록 하는 스마트 타입 온열 치료기에 관한 것이다.