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玉米免覆膜密植平茬高产栽培方法
专利权人:
牛连壁
发明人:
牛连壁,牛铭,牛亮,关志强,车宗奇
申请号:
CN201410020470.4
公开号:
CN103798014A
申请日:
2014.01.08
申请国别(地区):
中国
年份:
2014
代理人:
摘要:
一种玉米免覆膜密植平茬高产栽培方法,其特征在于:在耙磨平整墒情较好的农田地块中均匀设置0.3-0.35米的作业行(1)和0.9-1.1米的种植行(2),在种植行(2)中以70-80株/平方米的密度进行玉米播种,并按一般玉米的田间管理方法进行水肥管理,当玉米播种后55-60天、玉米长高至0.5-0.6米时,将玉米上部株高的1/2茎叶割去,当玉米生长至75-80天时,即在玉米抽雄前20天时,再将玉米雄穗以上的茎叶割去,留下雄穗,后期按普通玉米的田间管理进行,直至玉米收获。其特点是:不需要覆膜,将苗木的平茬技术应用于玉米种植,通过大幅度增加种植密度使玉米产量成倍提高。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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