厚朴加工装置

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专利权人:

昭通市金通药业有限公司

发明人:

余永平

申请号：

CN201320840973.7

公开号：

CN203619929U

申请日:

2013.12.19

申请国别(地区):

CN

年份:

2014

代理人:

摘要：

厚朴加工装置，涉及药材加工技术领域，具体为用于厚朴加工的装置。本实用新型的厚朴加工装置，其特征在于包括箱体，箱体内底部有电热丝，电热丝上方设有水盘；箱体上部贯穿有水平的电机轴，电机轴上设有固定夹；电机轴由设置在箱体外部的电机带动，电机轴与箱体连接处设轴承；电机轴正下方设有压杆，压杆固定在箱体两端的垂直轨道上，轨道内置弹簧，位于压杆下方。本实用新型的厚朴加工装置，结构简单，能提高厚朴成品的质量；整个加工过程可以在该装置内完成，工作效率较高。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/