一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体及其制造方法
- 专利权人:
- 浙江工业大学
- 发明人:
- 彭伟,姚春燕,傅凯杰,游嘉,刘云峰,姜献峰,董兴涛,周东
- 申请号：
- CN201610098489.X
- 公开号：
- CN105662621A
- 申请日:
- 2016.02.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体，包括种植体本体所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹，所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构，所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙。以及一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体的制造方法。本发明提供一种有效提高结合强度、提升结合速度、易于实现多孔结构的可携带药物缓释系统的多孔牙种植体及其制造方法。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
