Systems, apparatus, and methods related to wound closure devices comprising one or more microstructures are described herein. In some embodiments, the wound closure devices include a backing and a microstructure array. The microstructure array may include a first portion, a second portion, and a bridge portion. The first portion and the second portion each include one or more microstructures configured to penetrate tissue. Additionally, the first portion and the second portion each include one or more expandable portions such that the wound closure device is configured to expand in length. The wound closure device is configured to grip tissue surrounding a wound to either close the wound or secure the tissue in place.La présente invention concerne des systèmes, un appareil et des procédés associés à des dispositifs de fermeture de plaie comprenant une ou plusieurs microstructures. Dans certains modes de réalisation, les dispositifs de fermeture de plaie comprennent un support et un réseau de microstructures. Le réseau de microstructures peut comprendre une première partie, une seconde partie et une partie pont. La première partie et la seconde partie comprennent chacune une ou plusieurs microstructures conçues pour pénétrer dans un tissu. De plus, la première partie et la seconde partie comprennent chacune une ou plusieurs parties extensibles de telle sorte que le dispositif de fermeture de plaie est conçu pour s'étendre en longueur. Le dispositif de fermeture de plaie est conçu pour saisir un tissu entourant une plaie afin de fermer la plaie ou de fixer le tissu.
