一种用于足趾骨成型的凸锥磨骨器
- 专利权人:
- 北京大学第三医院
- 发明人:
- 毕洪森,马桂文
- 申请号：
- CN201921281158.5
- 公开号：
- CN211355704U
- 申请日:
- 2019.08.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种用于足趾骨成型的凸锥磨骨器，通过利用所述钻头上的锉牙在断面骨D上进行磨骨，由于所述钻头设为半球形结构，因此所述钻头切割的孔即是半圆形孔F，将所述断面骨B插入形成的半圆形孔F内，即实现了断面修复的目的；在所述钻杆靠近所述钻机的一端设有多个槽口，所述槽口可将所述钻杆卡设在所述钻机的电机旋转端，启动所述钻机即可实现所述钻杆的转动，即实现了所述钻头旋转并钻出锥形孔的目的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
