高仿真组织工程神经修复材料
- 专利权人:
- 中国人民解放军第四军医大学
- 发明人:
- 胡学昱,罗卓荆,黄景辉
- 申请号：
- CN201210188001.4
- 公开号：
- CN102688523B
- 申请日:
- 2009.01.16
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及高仿真组织工程神经修复材料，其特征是该材料包括I型胶原蛋白、壳聚糖、明胶中的一种或两种或三种原料混合制成。该材料是按照下述重量份数的原料制成：壳聚糖1份。它既可用于神经损伤修复的基础研究，也可用于临床人体脊髓和周围神经损伤或缺损的桥接修复。有利于神经再生纤维的生长，可用于脊髓、周围神经损伤的修复。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
