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一种MTP预端接高密配线方法
专利权人:
深圳市联讯高新技术有限公司
发明人:
李国瑜
申请号:
CN201811170500.4
公开号:
CN109031541A
申请日:
2018.10.09
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
摘要:
本发明涉及MTP连接器技术领域,具体涉及一种MTP预端接高密配线方法,所述方法对需要配线的区域进行考察分析,做出空间方案,罗列出注意事项,并拟定安装计划;对现场链路损耗预估,优化并不断紧凑光缆结构,获得最大的线槽和空间利用率;安装后在光源处将跳线在调试卷轴上缠绕,以提高测量的稳定性和调试精度;调试精度时记录调试数据以便和稍后调试的数值进行对比,调试并记录链路损耗结果,本发明具有更加紧凑的光缆结构可以满足高密度连接的设计标准要求,以便获得最大的线槽和空间利用率,通过使用这种高密度连接器可以显著加速网络布线进程错误最小化并有效提高光纤配架面板的空间利用率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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