Methods and apparatuses for assembly of a non-planar device based on curved chips are described. Slots may be created as longitudinal openings in the chips to reduce bending stresses to increase allowable degrees of deformation of the chips. The chips may be deformed to a desired deformation within the allowable degrees of deformation via the slots. Holding constraints may be provided on at least a portion of the chips to allow the chips to remain curved according the desired deformation. A non-planner integrated circuit device comprising a flexible structure and at least one fixture structure bonded to the flexible structure is also described. The flexible structure may be curved in a desired deformation. A plurality of contact areas may be included in the flexible structure. Circuitry may be embedded within the flexible structure to perform processing operations.만곡된 칩에 기초하여 비평면 디바이스의 조립체를 위한 방법 및 장치가 개시된다. 슬롯이 칩 변형의 허용 가능한 정도를 증가시키기 위해 굽힘 응력을 감소시키도록 칩 내에서 길이 방향의 개구부로서 형성될 수 있다. 칩은 슬롯을 통하여 변형의 허용 가능한 정도 내에서 원하는 변형으로 변형될 수 있다. 고정 제한부가 원하는 변형에 따라 칩이 만곡된 상태를 유지하도록 칩의 적어도 한 영역에 제공될 수 있다. 가요성 구조 및 가요성 구조에 본딩된 적어도 하나의 고정 구조를 포함하는 비평면 집적 회로 디바이스가 또한 개시된다. 다수의 접촉 영역이 가요성 구조 내에 포함될 수 있다. 회로 소자가 처리 동작을 수행하도록 가요성 구조 내에 내장될 수 있다.
