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PROCÉDÉ DE DÉCOUPE LASER D'UNE STRUCTURE DE BANDE
专利权人:
INC.;KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE
发明人:
MILBRODT, Paul,ANDERSON, Brian T.,YOUNG, Brittany Alissa
申请号:
USUS2016/064899
公开号:
WO2017/105889A1
申请日:
2016.12.05
申请国别(地区):
US
年份:
2017
代理人:
摘要:
A method of cutting a web structure that is utilized in the manufacture of an absorbent article. The method of cutting the web structure can employ a laser having a pulse mode of operation. In various embodiments, the frequency of the beam of radiation pulsed from the laser can be patterned to correspond to the material of the web structure. In various embodiments, the frequency of the beam of radiation pulsed from the laser can be patterned to correspond to the speed at which the web structure is moving and can change with any change in speed of the web structure movement.La présente invention concerne un procédé de découpe d'une structure de bande qui est utilisée dans la fabrication d'un article absorbant. Le procédé de découpe de la structure de bande peut utiliser un laser présentant un mode de fonctionnement par impulsion. Dans divers modes de réalisation, la fréquence du faisceau de rayonnement pulsé depuis le laser peut être conçue de manière à correspondre à la matière de la structure de bande. Dans divers modes de réalisation, la fréquence du faisceau de rayonnement pulsé depuis le laser peut être conçue de manière à correspondre à la vitesse à laquelle la structure de bande se déplace et peut changer selon tout changement de vitesse du mouvement de la structure de bande.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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