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STRUCTURE D'ENCAPSULATION D'IMPLANT ET SON COUVERCLE D'ÉTANCHÉITÉ
专利权人:
深圳先进技术研究院;SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY
发明人:
PENG, Bo,彭勃,ZHAO, Saisai,赵赛赛,WU, Tianzhun,吴天准
申请号:
CNCN2017/116968
公开号:
WO2019/119217A1
申请日:
2017.12.18
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
An implant encapsulation structure and a sealing cover (1) thereof. The sealing cover (1) comprises a cover member (11) and a soldering portion (12) provided at a periphery of the cover member (11). An upper portion of the cover member (11) is provided with a protruding portion (13) capable of being in contact with a bodily fluid. If a silicone rubber layer (3) has been injection molded on an outer surface of the cover member (11), an upper surface (31) of the silicone rubber layer (3) and an upper surface (131) of the protruding portion (13) are on the same plane. The implant encapsulation structure and the sealing cover (1) thereof use the protruding portion (13) at the upper portion of the sealing cover (1) to resolve a grounding issue arising during the process of outputting a stimulation signal of a neural electrode of an implant, thereby improving the stimulation effect and the safety of the neural electrode.L'invention concerne une structure d'encapsulation d'implant et son couvercle d'étanchéité (1). Le couvercle d'étanchéité (1) comprend un élément de couvercle (11) et une partie de soudage (12) disposée au niveau d'une périphérie de l'élément de couvercle (11). Une partie supérieure de l'élément de couvercle (11) est pourvue d'une partie en saillie (13) pouvant être en contact avec un liquide corporel. Si une couche de caoutchouc de silicone (3) a été moulée par injection sur une surface externe de l'élément de couvercle (11), une surface supérieure (31) de la couche de caoutchouc de silicone (3) et une surface supérieure (131) de la partie saillante (13) sont sur le même plan. La structure d'encapsulation d'implant et son couvercle d'étanchéité (1) utilisent la partie en saillie (13) au niveau de la partie supérieure du couvercle d'étanchéité (1) pour résoudre un problème de mise à la terre survenant pendant le processus d'émission d'un signal de stimulation d'une électrode neuronale d'un implant, ce qui permet d'améliorer l'effet de stimulation et la séc
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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