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一种半夏种植控温防腐方法
专利权人:
赵平
发明人:
赵平
申请号:
CN201810324699.5
公开号:
CN108633659A
申请日:
2018.04.12
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
曾龙
摘要:
本发明公开了一种半夏种植控温防腐方法,包括将半夏的种植田分为畦面与畦沟等距离间隔分布,所述畦面的宽度为1.3米,所述畦沟的宽度为0.3米,所述畦沟的深度为0.3米,将半夏插入至畦面深度9‑11厘米,所述畦面深度下为25‑30厘米铺设一条通风管,所述通风管设于畦面的中间位置,所述通风管的上表面开有小孔,本发明在高温多湿季节采用充气泵打入空气,将土壤中的有害气体排除,降低有害细菌的滋生,将半夏软腐病的发生几率降低90%以上,每一个畦面通过畦沟将土壤多余的湿气排除。可以有效的降低土壤的温度以及湿度,同时提高半夏的产量,在半夏产新后的成品率高同时半夏的外形个大均匀,形成规则的珍珠形,大大减少半夏的畸形率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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