A connection structure 1 provided with: a wiring board 10 in which a plurality of first electrodes 11 are arranged on a principal surface 10SA a molded circuit component (MID) 20 in which a lateral surface 20SS thereof is disposed perpendicular and a bottom surface 20SB thereof is disposed parallel to the principal surface 10SA of the wiring board 10, a plurality of second electrodes 21 are arranged on the bottom surface 20SB, and a non-electroconductive resin 29 is used as the base material thereof and a plurality of electroconductive members 40 made of an electroconductive paste to which the plurality of first electrodes 11 and the plurality of second electrodes 21 are respectively electrically connected the plurality of electroconductive members 40 being accommodated in reservoir parts formed by second members and not being in contact with the non-electroconductive resin 29.La structure de connexion (1) est pourvue : dune carte de câblage (10) dans laquelle une pluralité de premières électrodes (11) est disposée sur une surface principale (10SA) dun composant de circuit moulé (MID) (20) dont une surface latérale (20SS) est disposée perpendiculairement et une surface inférieure (20SB) est disposée parallèlement à la surface principale (10SA) de la carte de câblage (10), une pluralité de secondes électrodes (21) est disposée sur la surface inférieure (20SB) et une résine non-conductrice délectricité (29) est utilisée en tant que sa matériau de base et dune pluralité déléments électroconducteurs (40) constituée dune pâte électroconductrice à laquelle la pluralité de premières électrodes (11) et la pluralité de secondes électrodes (21) sont respectivement connectées électriquement la pluralité déléments électroconducteurs (40) étant logée dans les parties réservoirs formées par de seconds éléments et nétant pas en contact avec la résine non-conductrice délectricité (29).主面10SAに複数の第1の電極11が列設されている配線板10と、前記配線板10の前記主面10SAに対して、側面20SSが垂直に、下面20SBが平行に配置されており、前記下面20SBに複数の第
