基于交联聚合物微粒的胶基
- 专利权人:
- WM.雷格利JR.公司
- 发明人:
- 夏晓虎
- 申请号：
- CN201380035825.0
- 公开号：
- CN104427883A
- 申请日:
- 2013.07.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了胶基和口香糖以及制造所述胶基的方法。更具体来说，本文中提供的胶基含有包含交联聚合物的微粒，所述交联聚合物选自交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯、交联聚硅氧烷及其共聚物和混合物。所述微粒使包含所述胶基的口香糖嚼团与包含常规胶基的口香糖嚼团相比，可以更容易地从它可能粘附的表面移除。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
