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FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR MODULE
专利权人:
CHUL;PARK, CHUL;박철;PARK
发明人:
PARK, CHULKR,박철,PARK, CHUL
申请号:
KR1020160015353
公开号:
KR1020170094059A
申请日:
2016.02.08
申请国别(地区):
KR
年份:
2017
代理人:
摘要:
The present invention relates to a fingerprint recognition sensor module with an electric measurement method which comprises: a fingerprint recognition sensor chip and a transmission electrode connection electrode formed in an electronic circuit board; and a signal electrode line from the fingerprint recognition sensor formed in the circuit board. A release film attaching silicon rubber is used for manufacturing a cover of the fingerprint recognition sensor module, thereby manufacturing cover with the stable size.COPYRIGHT KIPO 2017전기적 측정 방식의 지문인식센모듈로서 지문인식센서 모듈로서,지문인식센서 모듈은 전자회로기판에는 지문인식 센서 칩과 발신전극 연결 전극과 회로기판에는 지문인식센서로 부터의 신호전극선이 형성되어 있으며,지문인식센서 모듈의 카바(Cover)의 제조에 실리콘 고무를 부착한 이형필름을 사용함으로서 치수가 안정되게 카바를 제조할 수 있게 한 것이다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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