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介孔结构的聚己内酯及其制备方法和用途
专利权人:
华东理工大学
发明人:
郎美东,张清淳
申请号:
CN201110065665.7
公开号:
CN102321352B
申请日:
2011.03.18
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本发明涉及一种具有介孔结构的聚己内酯及其制备方法和用途。本发明所述的介孔聚己内酯,是一种具有孔径为5μm~10μm、45μm~50μm和200μm~300μm多孔结构的聚己内酯。制备所述介孔聚己内酯的方法的主要步骤是:采用粒径为45μm~50μm的溶于水和符合医用条件的斜方晶型无机粒子和粒径为200μm~300μm的氯化钠粒子与聚己内酯依次经“溶剂浇注及粒子浸出”,“气体发泡”以及“热致相分离”后得到目标物。本发明所提供的介孔聚己内酯可用于制备组织(如软骨、骨、皮肤和肌腱等)工程支架。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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