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撮像装置および回路基板の製造方法
专利权人:
SUWA OPTRONICS;KK
发明人:
OYUKI NAOYA,大行 尚哉,SAKAI GODAYU,酒井 五大夫
申请号:
JP2011009209
公开号:
JP2012147968A
申请日:
2011.01.19
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging apparatus which is made compact and yet can be easily assembled and handled.SOLUTION: The imaging apparatus includes: an objective optical system 8 an imaging device 14 to capture an optical image formed by the objective optical system 8 circuit boards 16, 17, 18, 19 on which the imaging device 14 is mounted and to which a signal cable 38 is connected and a cylindrical casing 5 to store the objective optical system 8, imaging device 14, and the circuit boards 16, 17, 18, 19. The circuit boards 16, 17, 18, 19 are composed of two or more circuit boards and each of the circuit boards 16, 17, 18, 19 is laminated in the radial direction of the casing 5. Widths of the respective laminated circuit boards 16, 17, 18, 19 in the short hand direction of the casing 5 are formed narrower in order from the center of the casing 5 in the radial direction to the outside in the radial direction.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】小型でありながら、組み立て、および取り扱いが簡単で、低価格な撮像装置を提供すること。【解決手段】対物光学系8と、この対物光学系8により結像される光学像を撮像する撮像素子14と、この撮像素子14が載置されると共に、信号ケーブル38が接続される回路基板16,17,18,19と、対物光学系8、撮像素子14および回路基板16,17,18,19を収容する筒形状の筐体5と、を有し、回路基板16,17,18,19は、2枚以上の複数の回路基板から構成され、各回路基板16,17,18,19は、筐体5の径方向に積層され、積層される各回路基板16,17,18,19の筐体5の短手方向の幅を、筐体5の径方向中心から径方向外側に向かって順に狭く形成することを特徴とする。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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