一种苍术种植铺膜打孔机
- 专利权人:
- 深圳津村药业有限公司
- 发明人:
- 贺光辉,昌毓嵩
- 申请号：
- CN202020588711.6
- 公开号：
- CN212212143U
- 申请日:
- 2020.04.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种苍术种植铺膜打孔机，其包括机架、平土板、开沟器、铺膜支架和打孔盘。实际使用时，通过拖拉机或其他牵引设备拉动机架，机架上的其他结构也随之运动，平土板推动土壤平整土地，开沟器在平整后的土地上开沟起垄，地膜卷绕铺膜支架上的轴发生转动，将地膜铺设在开沟器处理过的土地上，打孔盘上的尖刺随后穿过地膜刺入土内，在地膜上完成打孔。本实用新型提供的苍术种植铺膜打孔机实现了苍术种植过程中铺膜与打孔的机械化操作，不再需要通过人工铺膜与打孔，节约了时间也减省了人力，该铺膜打孔机结构简单、使用方便、易于推广。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
