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一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖
- 专利权人:
- 天津宏辉创意科技集团有限公司
- 发明人:
- 段延平
- 申请号：
- CN202022411277.7
- 公开号：
- CN213897973U
- 申请日:
- 2020.10.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型是一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，包括底面设有凹槽的陶瓷面层，陶瓷面层底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层、一号铝层、发热层、二号铝层、保温层、远红外反射膜和气孔层，发热层四侧贴合的陶瓷面层上设有水平的过线孔，过线孔上方和下方的陶瓷面层上设有水平的连接孔；还包括位于连接孔内的插接柱。本实用新型通过气孔层和保温层的设置具有双重隔热保温的效果，隔热保温效果好，热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要；连接孔和插接柱配合工作，具有导向的作用，防止铺设时发生移位的问题，连接发热层的导电线从过线孔内穿过，走线一致性高，方便检修，过线孔对导电线具有一定的保护作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
