Provided are: an electronic circuit board having reduced sizes by improving the mounting density of electronic components； a laminated board； and a method for manufacturing the electronic circuit board. An electronic circuit board 100 of the present invention is characterized by being provided with: a plurality of electronic components 40a-40d； and a board-like silicon substrate 20, which has a wiring pattern that is formed on the front surface and/or rear surface, and recessed sections 21a-21d in which the electronic components 40a-40d are separately mounted. The electronic circuit board is also characterized in that: the side surfaces of the recessed sections 21a-21d are perpendicular to the front surface of the silicon substrate 20； and the wiring pattern is connected to the electronic components 40a-40d via vias 31a-31d and/or bottom surface electrodes formed in the recessed sections 21a-21d, said electronic components being mounted in the recessed sections 21a-21d.L'invention concerne : une carte de circuit électronique ayant des dimensions réduites grâce à l'amélioration de la densité de montage de composants électroniques； une carte stratifiée； et un procédé de fabrication de la carte de circuit électronique. Une carte de circuit électronique 100 de la présente invention est caractérisé en ce qu'elle est pourvue : d'une pluralité de composants électroniques 40a-40d； et d'un substrat de silicium de type carte 20, qui a un motif de câblage qui est formé sur la surface avant et/ou la surface arrière, et des sections évidées 21a-21d dans lesquelles les composants électroniques 40a-40 d sont montés séparément. La carte de circuit électronique est également caractérisée en ce que : les surfaces latérales des sections évidées 21a-21d sont perpendiculaires à la surface avant du substrat de silicium 20； et le motif de câblage est connecté aux composants électroniques 40a-40d par l'intermédiaire de trous d'interconnexion 31a-31d et/ou à des électrodes de surface inféri
