Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Kühlen elektrischer Bauelemente (103, 111). Die Anordnung weist eine Leiterplatte (101) mit einem ersten elektrischen Bauelement (103) auf, welches auf der Leiterplatte (101) angeordnet ist. Weiterhin weist die Anordnung eine erste Abdeckung (111, 112) auf, welche auf der Leiterplatte (101) angeordnet ist und mit der Leiterplatte (101) einen ersten geschlossenen Hohlraum (105) bildet, in welchem sich das erste elektronische Bauelement (103) befindet. Dabei weist der erste Hohlraum (105) eine erste Öffnung (115) zum Zuführen eines Fluides und eine zweite Öffnung (116) zum Abführen eines Fluides auf. Erfindungsgemäß begrenzt die erste Abdeckung (111, 112) mit der Leiterplatte (101) einen dritten Hohlraum (107), der durch ein Wandelement (111) von dem ersten Hohlraum (105) abgegrenzt ist, wobei an dem Wandelement (111) in dem dritten Hohlraum (107) ein zweites elektrisches Bauelement (104) angeordnet ist, das in thermischen Kontakt mit dem Wandelement (111) ist. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Magnetresonanztomographen mit einer solchen Kühlanordnung.The invention relates to an arrangement for cooling of the electrical components (103, 111). The arrangement has a printed circuit board (101) with a first electrical component (103), which on the printed circuit board (101) is arranged. Furthermore, the arrangement has a first cover (111, 112) which, on the printed circuit board (101) and is arranged with the printed circuit board (101) a first closed cavity (105) is formed, in which the first electronic component (103) is located. In this case, the first cavity (105) a first opening (115) for supplying a fluid and a second opening (116) for discharging a fluid to. According to the invention limits the first cover (111, 112) with the printed circuit board (101) a third cavity (107), the through a wall element (111) of the first cavity (105) is delimited, on the wall element (111) in the third cavity (107) a second electrica
