膏药滴注成型上料装置
- 专利权人:
- 郑州金石电气技术有限公司
- 发明人:
- 邵继科
- 申请号：
- CN201821642302.9
- 公开号：
- CN209236875U
- 申请日:
- 2018.10.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种膏药滴注成型上料装置,包括工作台,工作台上设有锅体、注料机构、底纸托板,锅体上同轴密封装配有搅拌轴,搅拌轴的下端穿出锅体且由电机驱动,搅拌轴上端设有搅拌齿,搅拌齿呈垂直搅拌轴设置的片状结构,搅拌齿的位于搅拌轴两侧的部分分别记为第一搅拌片、第二搅拌片,第一搅拌片、第二搅拌片上均设有料孔,所述锅体的底部还设有出料口,注料机构包括齿轮泵、气缸阀,齿轮泵与出料口之间通过第一料管连接,齿轮泵与气缸阀之间通过第二料管连接,气缸阀的下料口位于底纸托板上方,底纸托板用于支撑膏药底纸。因搅拌齿上设有料孔,在搅拌齿搅拌药膏料的同时,可以减小搅拌阻力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
