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EMBALLAGE D'ÉLECTRODES ET DISPOSITIF DE SCELLAGE
专利权人:
Nihon Kohden Corporation
发明人:
申请号:
EP16763102.7
公开号:
EP3347086A1
申请日:
2016.08.26
申请国别(地区):
EP
年份:
2018
代理人:
摘要:
An electrode package includes an electrode pad to be attached to a subject, the electrode pad having a gel layer, a lead wire having one end electrically coupled to the gel layer, and a packaging cover having an opening portion, the opening portion being sealed such that the electrode pad and a part of the lead wire are housed inside the packaging cover. A sealing width in at least a part of a section where the packaging cover is sealed together with the lead wire is narrower than a sealing width in a section where only the packaging cover is sealed. A sealing apparatus is configured to seal the packaging cover.La présente invention concerne un emballage d'électrodes comportant un plot d'électrode destiné à être fixé à un sujet, le plot d'électrode comprenant une couche de gel, un fil de sortie ayant une extrémité couplée électriquement à la couche de gel, et un couvercle d'emballage ayant une partie d'ouverture, la partie d'ouverture étant fermée de manière étanche de sorte que le plot d'électrode et une partie du fil sortie soient contenus à l'intérieur du couvercle d'emballage. Une largeur scellage dans au moins une partie d'une section où le couvercle d'emballage est scellé avec le fil conducteur est plus étroite qu'une largeur de scellage dans une section où seul le couvercle d'emballage est scellé. Un dispositif de scellage est configuré pour sceller le couvercle d'emballage.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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