包含聚合物粘着剂的种子处理用配制剂
- 专利权人:
- 巴斯福股份公司
- 发明人:
- K－H·施奈德,C·塔兰塔,W·迈耶,D·弗斯特,E·哈登,G·斯坦穆勒,小岛健一,元义政敏,高柳哲一,山田修
- 申请号：
- CN200580005044.2
- 公开号：
- CN1917757A
- 申请日:
- 2005.02.12
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 刘金辉`林柏楠
- 摘要：
- 本发明涉及一种种子处理配制剂，其包含(a)至少一种农药；和(b)含羧基的聚合物或共聚物，选自玻璃化转变温度为－40℃至5℃的丁苯橡胶胶乳聚合物、特定的丙烯酸酯共聚物和特定的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物；含有该配制剂的种子，一种在播种前处理种子的方法，一种抵抗不希望的植物生长和/或昆虫和/或真菌的方法。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
