微针贴片、其制造模具、以及其制造方法
- 专利权人:
- 达运精密工业股份有限公司
- 发明人:
- 杨芸佩
- 申请号：
- CN202211554933.6
- 公开号：
- CN115779254A
- 申请日:
- 2022.12.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提出一种经皮递送微针贴片、其制造模具、以及其制造方法。所述经皮递送微针贴片包含：供贴附于表皮上的基底层、以及设置于基底层上的微针阵列及突块阵列。微针阵列包含多个微针背向基底层突出而延伸。所述微针由预定药剂及第一可溶解型载体成分所制成，且相反于基底层的端部的直径小于50um。突块阵列包含多个突块背向基底层突出而延伸。所述突块相反于基底层的端部的直径大于50um。其中，所述突块沿着微针阵列的外围间隔地布置，且所述突块自基底层突出的高度小于所述微针自基底层突出的高度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
