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ENSEMBLE STENT MODULAIRE À ACCÈS SUPRA-AORTIQUE ET PROCÉDÉ
专利权人:
MEDTRONIC VASCULAR; INC.
发明人:
PERKINS, Keith,BORGLIN, Zachary,STIGER, Mark,BENTON, Julie,CLAESSENS, Steven,ROWE, Travis,YOUNG, Mark
申请号:
USUS2020/023170
公开号:
WO2020/197858A1
申请日:
2020.03.17
申请国别(地区):
US
年份:
2020
代理人:
摘要:
The techniques of this disclosure generally relate to a modular stent device that is deployed via supra aortic access through the brachiocephalic artery. The modular stent device is a base or anchor component to which additional modular stent devices can be attached to exclude diseased areas of the aorta while at the same time allowing perfusion of the left common carotid artery and the left subclavian artery.Les techniques de la présente invention concernent de manière générale un dispositif d'endoprothèse modulaire qui est déployé par l'intermédiaire d'un accès supra-aortique à travers l'artère brachiocéphalique. Le dispositif d'endoprothèse modulaire est un composant de base ou d'ancrage auquel des dispositifs d'endoprothèse modulaires supplémentaires peuvent être attachés pour exclure des zones malades de l'aorte tout en permettant la perfusion de l'artère carotide commune gauche et de l'artère sous-clavière gauche.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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