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一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制造方法
- 专利权人:
- 中南大学
- 发明人:
- 邹俭鹏
- 申请号：
- CN200910043405.2
- 公开号：
- CN101549175B
- 申请日:
- 2009.05.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制备方法。本发明以HA/Ti或HA/316L复合粉为原料，在模具内通过钼片将原料粉分开形成致密层/过渡层/疏松层，在100～300MPa的压力下常规压制得到压坯；压坯进行真空烧结，在800℃保温1.5-2h，再缓慢升温至烧结温度1050-1250℃，保温1-2h。本发明所得仿生骨质材料，外层为致密层，过渡层孔隙率38-60％、孔径100-500μm占30-70％，内层孔隙率57-80％、孔径100-500μm占50-80％，且孔隙结构均为连通孔隙，其孔隙结构能满足人体骨组织Haversian系统0～500μm孔隙尺寸的要求；本发明的材料兼具优越的生物相容性和力学性能，在承重骨修复与重建方面将具有广阔的临床应用前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
