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一种植入式微电子产品的导线键合装置及键合方法
- 专利权人:
- 杭州暖芯迦电子科技有限公司;温州生物材料与工程研究所
- 发明人:
- 王健,陈景雄,杨旭燕,杨佳威
- 申请号:
- CN201710423076.9
- 公开号:
- CN107301958A
- 申请日:
- 2017.06.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 王秀丽
- 摘要:
- 本发明涉及一种植入式微电子产品的导线键合装置及键合方法,包括埋设在封装基座中的多个导线连接件,所述导线连接件一端与设在封装基座和外壳之间的芯片连接,其另一端设置有卡槽,所述卡槽用于固定排线的端头,所述排线的端头有一凸出结构,排线中间段压合在封装基座和外壳之间。本发明加工时不存在单点加工,连接过程通过卡槽和端头准确对位,在固定位置物理嵌入,连接速率高,焊接所需要键合面积小,拥有安全稳定的键合强度。卡槽设计避免了焊料在基座界面扩散,防止不必要的短路出现,实现电路连通的可靠性。本发明各个部件拥有良好的生物相容性,沉积多次生物相容性涂层,保障植入后的安全可靠性,排线和对应的导线连接件快速连接,成本较低。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/