经皮吸收贴片构造
- 专利权人:
- 林修纬
- 发明人:
- 林修纬
- 申请号：
- CN201220575013.8
- 公开号：
- CN203029650U
- 申请日:
- 2012.11.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 一种经皮吸收贴片构造，该贴片由上而下包含一基材层、一压纹剂料层及一离型层，该压纹剂料层具有感压胶与有效成分材料，该压纹剂料层形成至少一凹凸纹路与皮肤接触，且该凸纹路宽度介于0.3～0.8mm之间，该凹纹路宽度介于0.1～0.2mm之间，该凹凸纹路深度介于0.02～0.05mm之间，借以该凹凸纹路而增进有效成分材料的释放面积及效率；贴片还包含一设于基材层表面的受像层及一涂布于该受像层表面的影像层；基材层与压纹剂料层间设一具有图样的局部离型层，当该基材层被撕离状态下，该局部离型层随压纹剂料层形成局部脱离，而局部离型层的图样会视觉显像于压纹剂料层。本实用新型可增进贴片中的有效成分释放面积及效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
