Die Erfindung betrifft ein Verfahren, enthaltend ein Definieren von wenigstens einem Teil einer oder mehrerer elektronischer Vorrichtungen auf einem Substratbogen mittels eines oder mehrerer Materialentfernungsprozesse, wobei der Substratbogen auf einer unteren Schicht so angeordnet ist, dass er an einem ersten Ende mehr über die untere Schicht überhängt als an einem gegenüberliegenden, zweiten Ende； und Entfernen von losem Material bzw. Lockermaterial von unterhalb des Überhangs an dem ersten Ende mittels eines Gasstroms, der auf das Substrat und die untere Schicht von einem Auslass gerichtet wird, wobei der Gasstrom an dem Auslass wenigstens eine zu einer Richtung von dem zweiten Ende zu dem ersten Ende parallelen Richtungskomponente hat.The invention relates to a method comprising defining at least a portion of one or more electronic devices on a substrate sheet by means of one or more material removal processes, wherein the substrate sheet is disposed on a lower layer overhanging over the lower layer at a first end as at an opposite, second end； and removing loose material from underneath the overhang at the first end by means of a gas stream directed towards the substrate and the lower layer from an outlet, the gas stream at the outlet being at least one toward a direction from the second end has the first end parallel directional component.
