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IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE CONDUCTOR INSULATION AND PROCESS FOR FORMING
专利权人:
Michael J. Ebert
发明人:
Michael J. Ebert,John L. Sommer,Jordan D. Honeck,Richard D. Ries,Pedro A. Meregotte,Kenneth R. Brennen
申请号:
US13367044
公开号:
US20120136422A1
申请日:
2012.02.06
申请国别(地区):
US
年份:
2012
代理人:
摘要:
An implantable medical device that includes a lead body extending from a proximal end to a distal end, a plurality of conductors extending between the proximal end and the distal end of the lead body, and an insulative layer formed of a hydrolytically stable polyimide material surrounding the plurality of conductors. In one embodiment, the hydrolytically stable polyimide material is an SI polyimide material.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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