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一种填充可降解陶瓷多孔超短种植体及其制备方法
专利权人:
西安交通大学
发明人:
刘亚雄,周昱,陈旭,伍言龙,李腾飞,王晶
申请号:
CN201911031381.9
公开号:
CN110742705A
申请日:
2019.28.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
一种填充可降解陶瓷多孔超短种植体,包括颈部,颈部的下方连接有体部,体部由外体和内体构成,外体为相互连通的多孔结构,多孔结构内部填充有可降解骨水泥,内体为实体致密部分,内体设有内螺纹,内螺纹与基台配合连接,外体的外部设有外螺纹,外螺纹之间填充有多孔螺纹陶瓷体;本发明很好改善超短种植体的当量弹性模量,减少应力屏蔽和慢性疲劳现象,填充可降解骨水泥可保种植体植入时结构的完整性,增加植入的成功率和植入效率,减少组织损伤;同时在外螺纹之间填充多孔螺纹陶瓷体,植入后可降解陶瓷降解,诱导骨生长,可降解骨水泥降解,多孔结构出现,利于细胞生长及体液交换。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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