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间充质干细胞和基因修饰的间充质干细胞的用途
专利权人:
北京三有利和泽生物科技有限公司;首都医科大学附属北京口腔医院
发明人:
王松灵,吴祖泽,曹钰,王华,杜娟,靳继德,范志朋,汪劲松,张群伟
申请号:
CN201310350513.0
公开号:
CN103585177A
申请日:
2013.08.13
申请国别(地区):
CN
年份:
2014
代理人:
摘要:
本发明涉及间充质干细胞和基因修饰的间充质干细胞的用途,特别是间充质干细胞和基因修饰的间充质干细胞在制备用于治疗牙周病、修复牙周骨组织或软组织缺损和/或促进牙周组织再生的产品中的用途,本发明还涉及包含间充质干细胞和/或基因修饰的间充质干细胞的组合物和细胞膜片。本发明成功验证了不同来源的MSC对牙周骨缺损和牙周炎软组织的修复治疗作用,为扩大种子细胞来源提供了有力的证据;同时,证明了HGF基因修饰的MSC对牙周骨缺损和牙周炎软组织的修复治疗作用要优于单纯的MSC,表明HGF和MSC可在牙周骨组织或软组织缺损和牙周组织再生的修复治疗中发挥协同作用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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