敷料结构
- 专利权人:
- 大同股份有限公司
- 发明人:
- 李政洋
- 申请号：
- CN201320641665.1
- 公开号：
- CN204050014U
- 申请日:
- 2013.10.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开一种敷料结构，其包括复合基材层以及胶体层。复合基材层包括第一基材层以及第二基材层。第一基材层具有多个第一孔洞。第二基材层具有多个第二孔洞。第二基材层与第一基材层为平整的且无皱褶。胶体层至少配置于第一基材层与第二基材层之间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
