An endoscope 2 in which an imaging device 1 is disposed at a distal-end part 2a of an insertion part, the imaging device 1 being provided with: an imaging element 10 having a semiconductor substrate 11 having a junction terminal 18 on a second principal face 10SB and in which an imaging part 13 is formed on a first principal face 10SA, and a wiring layer 12 disposed on the first principal face 10SA of the semiconductor substrate 11 and in which a conductor layer 12A is layered via insulating layers 12B, 12C and a cover glass 30 bonded so as to cover the entire first principal face side of the imaging element 10 wherein the endoscope 2 has a protective part 40 in which shielding particles 42 having lower moisture permeability than a resin 41 are dispersed in the resin 41 so as to cover at least a lateral face of the wiring layer 12 of the imaging element 10.Linvention concerne un endoscope 2, dans lequel un dispositif dimagerie 1 est disposé au niveau dune partie dextrémité distale 2a dune partie dinsertion, ce dispositif dimagerie 1 étant pourvu : dun élément dimagerie 10 comprenant un substrat semi-conducteur 11 comportant une borne de jonction 18 sur une seconde face principale 10SB et dans lequel une partie dimagerie 13 est formée sur une première face principale 10SA, et une couche de câblage disposée sur la première face principale 10SA du substrat semi-conducteur 11 et dans laquelle une couche conductrice 12A est stratifiée par lintermédiaire de couches isolantes 12B, 12C ainsi que dun couvercle de verre collé 30 de façon à recouvrir la totalité du premier côté de la face principale 10 de lélément dimagerie cet endoscope 2 étant caractérisé en ce quil présente une partie de protection 40, dans laquelle des particules écran possédant une plus faible perméabilité à lhumidité 42 quune résine 41 sont dispersées dans la résine 41 de manière à recouvrir au moins une face latérale de la couche de câblage 12 de lélément dimagerie 10.内視鏡2は、第1の主面10SAに撮像部13が形成され第2の主面10
